(AI) PC에 탑재할 칩 공급 > 제안서, 팜플렛

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엔비디아가 인공지능(AI) PC에 탑재할 칩 공급에 본격적으로 나선다.

13일(현지시각) IT 전문매체 비디오카드즈에 따르면 엔비디아는 레노버와 협력해 올해 중반 새로운시스템온칩(SoC)을 탑재한 노트북을 출시한다.

보도에 따르면 레노버는 2025년형 요가(Yoga) 2-in-1 16인치 노트북에 엔비디아의.

코보 QPF5100Q 무선통신 및 전력 솔루션 글로벌 기업인 코보는 자사의 QPF5100Q 초광대역(UWB)시스템온칩(SoC)이 자동차 반도체 등급 인증을 획득하고.

부동산 정보사이트

코보가 10년 넘게 축적해 온 혁신적인 UWB 기술을 바탕으로 하는 QPF5100Q는 엄격한 자동차 표준을 충족하도록 설계되었다.

코보의 커넥티비티 및 센서.

코보가 자사의 QPF5100Q 초광대역(UWB)시스템온칩(SoC)이 자동차 반도체 등급 인증을 획득하고 주요 고객들에게 QPF5100Q 샘플이 제공되고 있다고.

코보가 10년 넘게 축적해 온 혁신적인 UWB 기술을 바탕으로 하는 QPF5100Q는 엄격한 자동차 표준을 충족하도록 설계됐다.

에릭 크레비스턴(Eric Creviston) 코보.

(사진=르네사스) 일본 자동차 OEM사 혼다는 일본 차량용 반도체 업체 르네사스와 고성능 SDV용시스템온칩(SoC)을 공동 개발하는 협약을 지난 8일 CES.

양사는 LG전자 ‘운전자 모니터링 시스템(Driver Monitoring system, 이하 DMS)’을 암바렐라 AI SoC에 적용해 완성차 업체에 공급한다는 계획이다.

이 싸움은 x86 기반 CPU와 ARM 기반시스템온칩(SoC)의 대결이 얽혀있다.

한편 금광을 둘러싼 국가 간 대립도 업계의 기회와 위기 요인이 되고 있다.

미국 정부는 13일(현지시각) 사실상 전 세계 AI 금광을 통제할 수 있는 방안을 발표했다.

미국 기업과 미국 기술을 사용해 만든 AI 반도체 공급사에.

삼성에서도 '마하'와 같은 클라우드용 NPU와 스마트폰에서 활용 가능한온-디바이스용 NPU 등 여러 개발 프로젝트를 가동하고 있다.

인프라를 쓰는 동시에, 국내 스타트업의시스템반도체를 테스트베드화해서 1년 반 안에 수준을 끌어올리는 방향으로 가야한다고 생각한다"고 말했다.

메타버스를 중심으로 한 확장현실(XR), 차량 인포테인먼트와 자율주행시스템을 중심으로 한 오토모티브 등 대상으로 하는 시장도 넓어지고 있다.

시장조사기관 데이터인텔로(Dataintelo)는 글로벌 GDDR 시장 규모가 2023년 약 58억달러에서 2032년 약 126억달러까지 성장할 것이라고 예상했다.

한국기계전기전자시험연구원(원장 안성일, 이하 KTC)은 정보통신기획평가원(원장 홍진배, IITP)의 '고신뢰온-디바이스 딥러닝 가속기 설계를 위한.

개입돼도시스템의 안전성을 유지하면서 정확한 동작과 딥러닝 추론을 수행하는 보드(칩)를 개발하는 데 주력했다.

KTC는 딥러닝 가속기의 물리채널 안전성을.

장창은시스템온칩(SoC)본부 전무가 차익을 실현했다.

에이직랜드는 급격한 주가 상승이 이뤄지며 투자경고 종목으로 지정되기도 했다.

이런 상황에서 주요 경영진은 자사주 매각에 나섰다는 건 결국 '고점 매각'을 통한 이익 남기기 시도로 풀이된다.

금융감독원 전자공시시스템에 따르면 장 전무는.

맵핑시스템(MMS), 브링 서비스를 위한 로봇 등을 전시하기도 했다.

한 업계 관계자는 "이번 CES 2025를 통해 로봇 산업에 대한 전 세계적 관심도가 한층 높아진 것은 관련 투자를 지속해온기업들에게 상당히 고무적"이라며 "피지컬 AI로 옮겨가는 흐름에 맞춰 국내에서도 생성형 AI를 넘어선 범주의 논의가.